元夫

核心产品

了解详情

全自动12吋减薄机& Inline一体机

全自动高刚性三轴研磨，8/12吋晶圆加工可兼容

全自动晶圆开槽/全切设备

更高的效率，更好的稳定性 8/12 inch兼容，支持纳秒/皮秒双路多beam并行加工

全自动8吋减薄机

采用两个主轴，三个工作台的全自动研磨机，4/5/6/8吋晶圆加工可兼容

TSV晶圆钻孔设备

高速高精度的设备设计多种加工方式可选

成为全球半导体设备供应商领军企业

江苏元夫半导体科技有限公司为无锡先导控股投资核心子公司，致力于研发、生产和销售切磨抛半导体设备及相关耗材。主营业务为先进封装激光解决方案、减薄机、CMP设备、抛光垫、减薄砂轮等半导体精密加工设备和相应耗材，为全球客户提供高端半导体设备和服务。

公司以“打破技术壁垒，国产替代进口，走向国际市场”为已任，聚集海内优秀研发人才，核心团队源自拥有数十年减薄抛光、激光设备研发和制造经验的国际知名半导体设备企业。

探索详情

13000

+ ㎡

占地面积

200

+ 人

员工数量

+ 项

知识产权

成为受人尊敬的世界级封装、CMP设备公司

晶圆研磨抛光解决方案

晶圆先进封装激光解决方案

新闻资讯

2024-05-24

2024-05-16

2024-03-25

2024-03-13

新闻中心