核心产品
成为全球半导体设备供应商领军企业
江苏元夫半导体科技有限公司为无锡先导控股投资核心子公司,致力于研发、生产和销售切磨抛半导体设备及相关耗材。主营业务为先进封装激光解决方案、减薄机、CMP设备、抛光垫、减薄砂轮等半导体精密加工设备和相应耗材,为全球客户提供高端半导体设备和服务。
公司以“打破技术壁垒,国产替代进口,走向国际市场”为已任,聚集海内优秀研发人才,核心团队源自拥有数十年减薄抛光、激光设备研发和制造经验的国际知名半导体设备企业。
13000
+ ㎡占地面积
200
+ 人员工数量
50
+ 项知识产权
成为受人尊敬的世界级封装、CMP设备公司
新闻资讯
2024-05-24
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2024年5月22-24日,第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD) 在广州黄埔区知识城国际会展中心盛大召开。作为国内领先的减薄抛光和激光设备公司,元夫半导体携多款重磅产品亮相61号展位,吸引了与会嘉宾及媒体的广泛关注。CICD是国内最具影响力的年度集成电路制造行业盛会之一,本届大会以“助力产业路径创新&...
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2024-05-16
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