随着芯片制程逐渐逼近物理极限，先进封装技术已成为延续摩尔定律、提升系统性能的关键路径。其中，晶圆级开槽作为扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D集成等先进封装技术中的关键工序，随着芯片薄型化与切割道窄化的发展，在加工精度、热影响控制及工艺一致性等方面面临严峻挑战。

元夫半导体此次交付的激光皮秒开槽设备，正是为应对这一行业难题而研发。该设备采用业界领先的皮秒激光技术，结合自研的光学系统与运动控制平台，实现了对复杂晶圆材料的超精密、低损伤加工，其优异的加工形貌为后续工序提供了可靠的良率保障。

激光皮秒开槽设备具备多项技术创新优势：

利用皮秒激光的脉冲宽度特性，在材料吸收能量并产生热扩散前即完成去除，实现了真正的“冷加工”。切口边缘洁净平整，无微裂纹、无熔渣，热影响区（HAZ）小于2微米，显著提升封装可靠性与产品良率。

设备搭载元夫自研的智能控制系统，可与客户现有产线无缝对接，实现从上下料、保护液高效涂敷、激光加工到在线视觉检测的全流程自动化。系统支持配方化管理，一键切换不同产品的加工参数。

通过多光束并行加工技术与高稳定运动控制平台，设备在加工效率与良率方面持续优化。元夫激光开槽设备累计出货量90余台，累计加工晶圆超80万片。通过模块迭代与基础配置版本升级，设备在持续演进中帮助客户降低综合使用成本。

本次设备接收方为国际半导体领域的领先企业。选择元夫解决方案，是基于对设备性能、长期稳定性及工艺协同能力的全面认可。该设备将集成于客户位于马来西亚的先进封装产线，用于制造高端移动终端芯片等关键产品。

此次成功出海，是元夫半导体长期坚持自主研发、聚焦客户价值的结果体现。为更好服务国际客户，元夫已在东南亚设立区域技术服务中心与备件仓库，以支持快速响应与本地化服务。

“从跟随到并跑，再到在细分领域实现领先并走向海外，我们走了一条扎实的创新之路。”元夫半导体总经理表示，“首台海外激光开槽设备的交付只是起点。未来，我们将持续加大在激光微加工、超薄芯片减薄等领域的投入，与全球伙伴开放协作，共同推动半导体制造技术进步。”

以创新，致匠心；以匠心，拓全球。 这台驶向马来西亚的设备，承载的不仅是元夫人对极致工艺的追求，更是中国先进半导体装备产业迈向全球价值链核心的坚定步伐。元夫半导体将持续筑牢技术基石，为全球半导体产业的繁荣与发展贡献力量。