关于元夫半导体

成为全球半导体设备供应商领军企业

江苏元夫半导体科技有限公司为无锡先导控股投资核心子公司,致力于研发、生产和销售切磨抛半导体设备及相关耗材。 主营业务为先进封装激光解决方案、减薄机、CMP设备、抛光垫、减薄砂轮等半导体精密加工设备和相应耗材,为全球客户提供高端半导体设备和服务。

企业宣传片

14000

+

占地面积

200

+

员工数量

70

+

知识产权

打破技术壁垒,国产替代进口

公司以“打破技术壁垒,国产替代进口“为已任,聚集海内优秀研发人才,核心团队源自拥有数十年减薄抛光、激光设备研发和制造经验的国际知名半导体设备企业。
公司通过扁平化管理模式,专业高效优质的为半导体行业高端客户持续提供更满意的产品和服务,同时整合和完善全球产业链,推动中国半导体产业更优更快向前发展实现核心技术独立自主,逐步成为全球半导体设备供应商领军企业。

70

+

荣誉资质

每年以销售额的 5% 以上投入技术研发,研发团队有100 多人, 拥有新型专利、外观设计专利、软件著作权多达50+ 项。
更多荣誉

检测窗口确定方法及装置

一种激光诱导切割方法及装置

运动平台

一种全自动激光加工设备

江苏省半导体协会会员证书

激光切割机

3月

首台激光设备交付客户
3月

5月

首款减薄设备装配完成,开始工艺调试

6月

CMP事业部启动研发与设计

12月

激光事业部业务整合
5月
6月
12月

1月

启动全球招聘,开始组建团队

3月

江苏元夫日本研发中心成立

6月

减薄事业部启动研发与设计
1月
3月
6月

7月

江苏元夫半导体科技有限公司成立
7月

2024

2024
2023
2022
2020

企业文化

公司使命

为客户创造价值 为员工谋求福祉

01

公司愿景

成为世界级的半导体减薄研磨和激光大师

02

公司价值观

以客户为中心,艰苦奋斗,诚信务实,无私担责,全面创新

03

公司人才观

正直 善良 聪明 能干

04

执行力理念

专注 极致 口碑 快

05

检测窗口确定方法及装置

一种激光诱导切割方法及装置

运动平台

一种全自动激光加工设备

江苏省半导体协会会员证书

激光切割机

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